我們的服務(wù)

作為中國第三方檢測與認證服務(wù)的開拓者和領(lǐng)先者，CTI華測檢測為全球客戶提供一站式檢驗、測試、校準、認證及技術(shù)服務(wù)。
行業(yè)解決方案

服務(wù)能力已全面覆蓋到紡織服裝及鞋包、嬰童玩具及家居生活、電子電器、醫(yī)學(xué)健康、食品及農(nóng)產(chǎn)品……等行業(yè)的供應(yīng)鏈上下游。
特色服務(wù)

全面保障品質(zhì)與安全，推動合規(guī)與創(chuàng)新，彰顯品牌競爭力，實現(xiàn)更高質(zhì)量、更健康、更安全、更綠色的可持續(xù)發(fā)展。
權(quán)威公正 傳遞信任
彰顯品質(zhì) 創(chuàng)造價值
芯片去層分析 (Delayer)

芯片去層（Delayer）服務(wù)是一種在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要的技術(shù)服務(wù)，它可以幫助研究人員深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能，并為產(chǎn)品改進提供有力支持。CTI華測檢測可幫助客戶深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能，并為產(chǎn)品改進提供有力支持。

芯片去層分析 (Delayer)

?      芯片去層分析(Delayer)


　　芯片去層（Delayer）技術(shù)通過物理或化學(xué)的方法去除芯片上的多層金屬和介質(zhì)結(jié)構(gòu)，使得芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和器件更加可見和可分析。這有助于研究人員深入了解芯片的內(nèi)部構(gòu)造、電路設(shè)計和器件布局，以及可能存在的缺陷和故障。


　　CTI華測檢測可幫助客戶深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能，并為產(chǎn)品改進提供有力支持。

 

?      應(yīng)用領(lǐng)域


　　芯片Al、Cu制程的metal去除

　　PCB lapping

　　樣品水平觀察

 

?      服務(wù)優(yōu)勢

 

?      服務(wù)流程

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