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新聞資訊

技術(shù)干貨|AEC-Q100:汽車電子芯片的可靠性測試與認(rèn)證

發(fā)布時(shí)間:2024-07-11 瀏覽次數(shù):3243

隨著新能源汽車市場的不斷擴(kuò)大和技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,汽車芯片的需求和重要性將持續(xù)增加。


  在新能源汽車中,汽車芯片扮演著關(guān)鍵的角色。它們負(fù)責(zé)控制電池的充放電過程,監(jiān)測電池狀態(tài)和溫度,確保電池的安全性和性能。同時(shí),汽車芯片還控制電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速和功率輸出,實(shí)現(xiàn)車輛的動(dòng)力控制和能量轉(zhuǎn)換。此外,汽車芯片還負(fù)責(zé)管理車輛的充電系統(tǒng)、能量回收系統(tǒng)以及各種安全和駕駛輔助功能。


   


  AEC-Q100


  AEC-Q100是針對車載應(yīng)用芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一套應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn)。該規(guī)范的主要目的是通過對芯片進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性驗(yàn)證,預(yù)防可能發(fā)生的各種狀況或潛在的失效狀態(tài)。


  AEC-Q100規(guī)范于1994年6月首次發(fā)布,經(jīng)過十多年的發(fā)展,已成為汽車電子系統(tǒng)中集成電路評價(jià)的通用標(biāo)準(zhǔn)。對于車用芯片來說,AEC-Q100是最常見的應(yīng)力測試認(rèn)證規(guī)范。


  該規(guī)范要求對每個(gè)芯片進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的測試,以確保其功能性和可靠性。通過進(jìn)行各種應(yīng)力測試,如溫度循環(huán)測試、濕熱循環(huán)測試、振動(dòng)測試等,可以驗(yàn)證芯片在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定性和可靠性。這些測試有助于提升產(chǎn)品的可靠性與質(zhì)量,降低芯片在使用過程中出現(xiàn)故障或失效的風(fēng)險(xiǎn)。



  AEC-Q100關(guān)鍵測試類別


  1、加速環(huán)境應(yīng)力測試

測試項(xiàng)目 縮寫 檢測方法
預(yù)處理 PC J-STD-020
JESD22-A113
有偏溫濕度或有偏高加速應(yīng)力測試 THB/HAST JESD22-A101
JESD22-A110
高壓或無偏高加速應(yīng)力測試
或無偏溫濕度測試
AC/UHST /TH JESD22-A102
JESD22-A118
JESD22-A101
溫度 循環(huán) TC JESD22-A104
功率負(fù)載溫度循環(huán) PTC JESD22-A105
高溫儲(chǔ)存壽命測試 HTSL JESD22-A103

 

  2、加速壽命模擬測試

 

測試項(xiàng)目 縮寫 檢測方法
高溫工作壽命 HTOL JESD22-A108
早期壽命失效率 ELFR AEC Q100-008
非易失性存儲(chǔ)器耐久 EDR AEC Q100-005


  3、封裝組合完整性測試

 

測試項(xiàng)目 縮寫 檢測方法
綁線剪切 WBS AEC Q100-001
綁線拉力 WBP MIL-STD 883 Method2011
可焊性 SD J-STD-002
物理尺寸 PD JESD22-B100
JESD22-B108
錫球剪切 SBS AEC Q100-010
引腳完整性 LI JESD22-B105
Bump剪切 BST JESD22-B117


  4、芯片晶元可靠度測試

 

測試項(xiàng)目 縮寫 檢測方法
電遷移 EM /
經(jīng)時(shí)介質(zhì)擊穿 TDDB /
熱載流子注入 HCI /
偏壓溫度不穩(wěn)定性 BTI /
應(yīng)力遷移 SM /


  5、電氣特性確認(rèn)測試
   

測試項(xiàng)目 縮寫 檢測方法
應(yīng)力測試前后功能參數(shù)測試 TEST 規(guī)格書
靜電放電(HBM) HBM AEC-Q100-002
靜電放電(CDM) CDM AEC-Q100-011
閂鎖效應(yīng) LU AEC-Q100-004
電分配 ED AEC-Q100-009
故障等級 FG AEC-Q100-007
特性描述 CHAR AEC-Q003
電磁兼容 EMC SAE JI752/3
短路特性描述 SC AEC-Q100-012
軟誤差率 SER JESD89-1
JESD89-2
JESD89-3
無鉛(Pb) LF AEC-Q005


  6、缺陷篩選測試

 

測試項(xiàng)目 縮寫 檢測方法
過程平均測試 PAT AEC-Q001
統(tǒng)計(jì)良率分析 SBA AEC-Q002

 


  7、腔體封裝完整性測試
   

測試項(xiàng)目 縮寫 檢測方法
過程平均測試 PAT AEC-Q001
統(tǒng)計(jì)良率分析 SBA AEC-Q002
測試項(xiàng)目 縮寫 檢測方法
機(jī)械沖擊 MS JESD22-B104
變頻振動(dòng) VFV JESD22-B103
恒加速度 CA MIL-STD-883 Method2001
粗細(xì)氣漏測試 GFL MIL-STD-883 Method1014
包裝跌落 DROP /
蓋板扭力測試 LT MIL-STD-883 Method2024
芯片剪切 DS MIL-STD-883 Method2019
內(nèi)部水汽含量測試 IWV MIL-STD-883 Method1018


  AEC-Q100的應(yīng)用可以有效提高車載應(yīng)用集成電路產(chǎn)品的可靠性,并確保其能夠在嚴(yán)苛的汽車環(huán)境中正常運(yùn)行。對于汽車行業(yè)來說,遵循AEC-Q100規(guī)范是保證汽車電子系統(tǒng)質(zhì)量和安全性的重要措施之一。


  CTI華測檢測擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),可以根據(jù)客戶的產(chǎn)品測試需求,從方案制定、測試硬件設(shè)計(jì)、硬件制作、測試及驗(yàn)證等全方位服務(wù),可以為您提供一站式解決方案。CTI華測檢測還可以提供全面的芯片性能檢測、可靠性驗(yàn)證、失效分析等服務(wù)。

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