DALS芯片服務項目廣泛應用于新芯片設計的偵錯、除錯和驗證改版等領域，特別是在IC設計復雜度增加和制程演進的情況下，DALS技術能夠發(fā)揮更大的作用。通過DALS技術，客戶可以快速地解決芯片設計中的問題，提高產品的可靠性和穩(wěn)定性。作為業(yè)界領先的第三方芯片半導體實驗室，CTI華測檢測擁有先進的DALS設備和專業(yè)的技術團隊，能夠為客戶提供高質量的服務。

CTI華測檢測以專業(yè)、高效、準確的服務，為客戶提供高質量的動態(tài)微光顯微鏡分析服務。我們將以客戶需求為導向，不斷提升服務質量和技術水平，為客戶在科學研究、產品研發(fā)和質量控制等領域提供有力的支持。

CTI華測檢測可提供先進的掃描式電子顯微鏡（SEM）與能量色散光譜儀（EDS）分析技術，旨在為客戶提供材料表面形貌、微觀結構以及化學成分的綜合分析。通過SEM的高分辨率成像和EDS的元素分析功能，我們能夠揭示材料的微觀世界，為科研、工業(yè)檢測、產品開發(fā)等領域提供強有力的技術支持。

CTI華測檢測以優(yōu)質的服務、先進的技術為客戶提供離子束截面研磨/拋光分析服務（CP），幫助客戶解決科研和產品開發(fā)中的難題，推動科技進步和社會發(fā)展。

芯片去層（Delayer）服務是一種在半導體行業(yè)中非常重要的技術服務，它可以幫助研究人員深入了解芯片的內部結構和性能，并為產品改進提供有力支持。CTI華測檢測可幫助客戶深入了解芯片的內部結構和性能，并為產品改進提供有力支持。

CTI華測檢測已通過CNAS/ISO17025/ISO9001資質認可，擁有完善的芯片、半導體器件失效分析工具，可為您提供完善的開封及失效分析服務，測試數據準確可靠，完備的實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務環(huán)節(jié)的高效、保密運轉。

熱輻射故障定位顯微鏡（Thermal EMMI）是一種基于熱成像技術的故障檢測設備，能夠非接觸、無損傷地檢測電子元器件在運行時產生的熱輻射變化，從而精準定位故障點。該設備在半導體芯片、集成電路、封裝器件等領域具有廣泛的應用，為質量控制、故障分析和研發(fā)測試提供了強有力的技術支持。CTI華測檢測憑借專業(yè)的設備、豐富的經驗和定制化的服務，為客戶提供全面、精準的故障檢測服務，幫助客戶提高產品質量和競爭力。

CTI華測檢測雷射光阻值變化偵測（OBIRCH）服務是一種高效、精準的集成電路檢測技術，我們致力于為客戶提供優(yōu)質的服務，助力客戶在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢。

砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)其原理是偵測電子-電洞結合與熱載子所激發(fā)出的光子，與過往的微光顯微鏡(EMMI)原理相同，世代演進后使用新的偵測器材料(InGaAs)，讓可偵測波長范圍和所激發(fā)出光子的波長范圍更為相配，且與目前主流的背向(透過Si)偵測方式所處波長范圍更匹配，因此砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)可大大提高偵測效能。CTI華測檢測提供個性化的砷化鎵銦微光顯微鏡服務，根據您的具體研究需求，為您量身定制解決方案。

隨著工業(yè)的發(fā)展以及電子科技的迭代升級，越來越多的電子消費品需要通過X-Ray無損探傷的方法進行質檢或分析。X-Ray檢測不僅幫助制造商提高產品質量、減少返工和廢品，更重要的是還可以提升最終產品的可靠性和用戶的滿意度。CTI華測檢測擁有完備的實驗室信息管理系統(tǒng)，能夠保障每個服務環(huán)節(jié)的高效、保密運轉，為客戶提供專業(yè)、便捷的檢測分析服務。

芯片靜電防護能力ESD測試是半導體產品先期質量驗證的重要關鍵指針，CTI華測檢測已通過CNAS/ISO17025/ISO9001資質認可，ANSI/ESD S20.20靜電防護體系認證。可為您提供芯片防靜電能力測試，測試數據準確可靠，實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務環(huán)節(jié)的高效、保密運轉。

傳輸線脈沖測試（TLP）測試是一種用于評估ESD（靜電放電）保護裝置的高度專業(yè)的方法。基本原理是利用脈沖電流模擬ESD事件，以測量器件在不同應力條件下的電壓和電流響應。通過TLP測試，我們可以獲取器件的IV（電流-電壓）特性曲線，這對于理解器件的動態(tài)響應以及評估其在ESD事件下的性能至關重要。CTI華測檢測可提供的一站式ESD測試方案，實驗室內配有多項靜電防護測試設備，滿足產業(yè)客戶各類靜電防護測試需求。

閂鎖效應Latch-up，是指瞬間電流被鎖定或者放大，而造成芯片在電源與對地之間造成短路，而因為大電流損傷芯片。由于目前半導體電路設計密度越來越高，電壓或電流的瞬間變化對于芯片的損傷也越趨嚴重。CTI華測檢測提供完整的半導體產品芯片可靠性試驗項目，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。

面板驅動芯片RA老化服務是一項專業(yè)的技術服務，旨在通過模擬實際工作環(huán)境和使用條件，對面板驅動芯片進行加速老化測試。該服務能夠全面評估芯片在長期使用過程中的性能穩(wěn)定性和可靠性，為客戶提供重要的質量保障和風險評估依據。CTI華測檢測可全面評估芯片在長期使用過程中的性能穩(wěn)定性和可靠性，為客戶提供重要的質量保障和風險評估依據。

CTI華測檢測為您提供完整的芯片產品老化壽命試驗項目，包含技術整合咨詢、實驗設計規(guī)劃、硬件設計制作、可靠性試驗、壽命預估等一站式服務，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。作為領先可靠度試驗業(yè)界的先驅，經全方位評估，已購入美國MCC設備公司所制造之HPB-4B IC老化壽命試驗設備，以作為產業(yè)發(fā)展之關鍵位置，協(xié)助客戶優(yōu)先完成驗證，營銷市場。

芯片產品壽命預估服務是一項基于先進技術和大數據分析的專業(yè)服務，旨在為客戶提供精確的芯片壽命預測和性能分析。該服務能夠全面評估芯片在長期使用過程中的性能穩(wěn)定性和可靠性，為客戶提供重要的質量保障和風險評估依據。

CTI華測檢測擁有專屬的硬件設計團隊，具備與客戶溝通及設計合作的豐富經驗。秉持客戶導向的服務基礎，并透過直接討論修正，以提供高質量、快速交期，協(xié)助客戶在競爭的市場中，取得產品上市的先機。

車用電子協(xié)會(AEC，Automotive Electronics Council)為了讓電子組件的驗證有一個共同的參考驗證內容，因此根據產品類別陸續(xù)制定了不同驗證標準，讓各家電子組件廠商欲進入車用市場時，有一個適當的驗證基礎。CTI華測檢測可您提供汽車芯片電子可靠性試驗，包括AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q200、AEC-Q104等多個系列的測試認證服務。

芯片封裝可靠性環(huán)境應力試驗的目的主要是針對半導體零件的封裝(Package Assembly)質量進行試驗。影響封裝質量的關鍵環(huán)境包括：封裝結構的耐溫水平、封裝結構的抗溫濕水平、封裝結構的疲勞老化因素，最后是有關保存與管制的要求。CTI華測檢測可提供完整的芯片封裝可靠性環(huán)境試驗項目，包含技術整合咨詢、實驗設計規(guī)劃、硬件設計制作、環(huán)境應力試驗、封裝品質試驗等一站式服務，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。

CTI華測檢測提供完整的芯片產品老化壽命試驗項目，包含技術整合咨詢、實驗設計規(guī)劃、硬件設計制作、可靠性試驗、壽命預估等一站式服務，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。

CTI華測檢測為您提供完整的半導體產品可靠性試驗項目，包含技術整合咨詢、實驗設計規(guī)劃、硬件設計制作、可靠性試驗、壽命預估等一站式服務，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。

CTI華測檢測已通過CNAS/ISO17025/ISO9001資質認可，擁有完善的芯片失效分析工具，可為您提供芯片失效分析與先進工藝篩片分析(DPA)檢測服務，測試數據準確可靠，完備的實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務環(huán)節(jié)的高效、保密運轉。

芯片靜電防護能力ESD測試是半導體產品先期質量驗證的重要關鍵指針，CTI華測檢測已通過CNAS/ISO17025/ISO9001資質認可，ANSI/ESD S20.20靜電防護體系認證?？蔀槟峁┬酒漓o電能力測試，測試數據準確可靠，實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務環(huán)節(jié)的高效、保密運轉。