?      服務背景

　　半導體產(chǎn)品是電子產(chǎn)業(yè)的核心，而其可靠度試驗的關(guān)鍵項目在針對芯片老化壽命，實驗項目最普遍是以JEDEC 47或MIL-STD 883為基礎(chǔ)進行。根據(jù)JEDEC 47的建議，樣品的取得是必須三個非連續(xù)生產(chǎn)批次，以模擬生產(chǎn)的穩(wěn)定度，并可參考Family概念適度減少實驗項目與樣品數(shù)。

　　多數(shù)的老化壽命試驗，必須透過老化板作為測試機臺與芯片的接口。老化板是整個試驗的核心，必須確保其穩(wěn)定性，避免衍生額外問題。

?      芯片老化壽命試驗

　　1.檢測項目

　我們提供的測試項目一共分為3小點

　　1).高/低溫壽命試驗

　　芯片透過高/低溫壽命試驗，以仿真在不同溫度下的加速老化狀態(tài)，常用的加速因子有電壓、電流、溫度與濕度等項目。高低溫壽命試驗的溫度規(guī)格是參考芯片的結(jié)溫(Tj，Junction Temperature)，高溫一般消費型與工規(guī)產(chǎn)品使用125℃，低溫則使用50℃。壽命試驗的測試時間以1000小時為基礎(chǔ)，實際的測試時間必須根據(jù)客戶產(chǎn)品保固期，使用壽命公式進行推估。壽命試驗屬于動態(tài)試驗，除了上述的加速因子外，通常會輸入特定的程序，在動態(tài)的環(huán)境中確保芯片無任何的異常超標現(xiàn)象，以更貼近客戶使用的環(huán)境。下圖為老化測試設備的架構(gòu)圖。

　　2).早夭失效率試驗

　　早夭失效率的試驗目的針對特定或特殊產(chǎn)品，例如車用產(chǎn)品，進行一個放大量的觀察。早夭失效率試驗的另一個重要目的在針對產(chǎn)品進行出貨后的使用壽命進行估算，以確保產(chǎn)品穩(wěn)定度以及需要準備多少的備品作為后續(xù)RMA之用。實驗的條件與實際壽命試驗相同，但測試時間較短，且測試后無異常之產(chǎn)品可以出貨。

　　3).高溫儲存壽命試驗

　　4).非揮發(fā)性內(nèi)存壽命試驗

　　5).老化板硬件設計與制作

　　老化板的設計制作是整個壽命試驗的關(guān)鍵。不同的產(chǎn)品類別與應用，衍生的頻率、傳輸速度、訊號完整度、發(fā)熱現(xiàn)象、阻抗匹配(Impedance)等，在老化板的設計、材料選擇、結(jié)構(gòu)等考慮上相對復雜。蔚思博檢測是目前唯一可以提供老化板設計制作一條龍服務的公司，在考慮成本下，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格可選擇適當之萬用板(Universal Board)，制作小板DUT Card解決，或者根據(jù)成本考慮設計專板等。此外，華測蔚思博檢測也是唯一一家能夠提供RF硬件設計與試驗的第三方實驗室。

　　2.樣品水平

　　可靠度壽命試驗的抽樣方式采取最低允收水平LTPD(Lot Tolerance Percent Defective)，信心水平(Confidence Level)一般使用90%。樣品數(shù)的選擇與信心水平均影響到壽命的預估值，必須非常注意。

?      服務優(yōu)勢

　　CTI華測檢測在芯片壽命試驗，擁有在半導體制程與應用領(lǐng)域具有多年經(jīng)驗的專業(yè)人員，可根據(jù)客戶需求提供定制化服務。

　　目前已在上海張江、上海金橋、上海浦江、合肥、中國臺灣新竹設立五大半導體測試及分析實驗室，實驗室總面積1萬多平方米，搭建了完整的檢測平臺服務，具備CNAS、ISO9001、ISO17025、ISO27001、ANSI/ESD S20.20等資質(zhì)。

?      服務流程