? 離子束截面研磨/拋光分析服務(CP)
離子束截面研磨/拋光分析服務(CP)是一種高精度、非接觸式的材料表面處理技術,專注于為科研和工業(yè)界提供材料截面微觀結構的分析服務。該服務通過先進的離子束技術,對材料樣品進行精確控制下的截面研磨和拋光,以揭示其內部微觀結構、相變、缺陷等關鍵信息,為材料科學、半導體技術、微電子學等領域的研究和產(chǎn)品開發(fā)提供有力支持。
CTI華測檢測以優(yōu)質的服務、先進的技術為客戶提供離子束截面研磨/拋光分析服務(CP),幫助客戶解決科研和產(chǎn)品開發(fā)中的難題,推動科技進步和社會發(fā)展。
? 服務設備
? 應用領域
材料科學研究:用于揭示材料內部微觀結構、相變、缺陷等關鍵信息,為新材料研發(fā)提供理論支持。
半導體技術:在半導體器件的制造和檢測過程中,用于分析器件內部結構和性能。
微電子學:在集成電路、微傳感器等微電子器件的制造和檢測中,用于分析器件內部結構和性能。
失效分析:對失效器件進行截面研磨/拋光分析,找出失效原因和機理,為產(chǎn)品改進提供依據(jù)。
? 服務優(yōu)勢
? 服務流程