半導體產(chǎn)業(yè)是整個電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領頭羊,其中近年來因芯片功能的技術整合,指令周期越來越快速,以實現(xiàn)更強大的運算能力,但衍生產(chǎn)品的功耗瓦數(shù)(Watt,W)也不斷提高,包括CPU、高速網(wǎng)通芯片、自動駕駛、AI等芯片均屬之。有別于過去的高功率芯片定義,此類功耗往往高達三百甚至五百瓦以上者,業(yè)界又稱為超高功率芯片(Ultra High Power Device)。
有別于過去設備均采用氣冷模式,透過散熱片將熱傳導到機臺中,再以冷熱空氣交換,以維持芯片的穩(wěn)定結溫(Tj)。然而,對這類超高瓦數(shù)的芯片,得避免在運作過程中發(fā)生過熱燒毀問題,無法以氣冷方式控制,因此水冷系統(tǒng)了必備的裝置。
華測蔚思博檢測作為領先可靠度試驗業(yè)界的先驅,經(jīng)全方位評估,已購入美國MCC設備公司所制造之HPB-4B IC老化壽命試驗設備,以作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展之關鍵位置,協(xié)助客戶優(yōu)先完成驗證,營銷市場。
? 芯片超高功耗老化壽命試驗
▌MCC HPB-4B特性
1.機臺外觀
與傳統(tǒng)MCC設備結構相似,相同的操作接口,方便人員訓練使用。但機構內建了水冷系統(tǒng),屬于此設備的特殊結構。
2.硬件架構
HPB-4B內建水冷系統(tǒng),在超高功耗瓦數(shù)產(chǎn)品的壽命測試過程中,可以確保維持芯片溫度的穩(wěn)定度,硬件與水冷系統(tǒng)案例如下。
3.機臺能力
機臺slot數(shù):每部14 slots
每一slot最少1 DUT,最多達8 DUTs
19組power供給,最大每slot可提供2060安培電流
單顆芯片瓦數(shù)范圍50~600W
64M向量深度
Thermal Diode溫度監(jiān)控
密閉式冷卻循環(huán)系統(tǒng)
? 服務優(yōu)勢
? 服務流程