?      服務(wù)背景
　　

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)頭羊，其中近年來因芯片功能的技術(shù)整合，指令周期越來越快速，以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的運(yùn)算能力，但衍生產(chǎn)品的功耗瓦數(shù)(Watt，W)也不斷提高，包括CPU、高速網(wǎng)通芯片、自動(dòng)駕駛、AI等芯片均屬之。有別于過去的高功率芯片定義，此類功耗往往高達(dá)三百甚至五百瓦以上者，業(yè)界又稱為超高功率芯片(Ultra High Power Device)。

　　有別于過去設(shè)備均采用氣冷模式，透過散熱片將熱傳導(dǎo)到機(jī)臺(tái)中，再以冷熱空氣交換，以維持芯片的穩(wěn)定結(jié)溫(Tj)。然而，對(duì)這類超高瓦數(shù)的芯片，得避免在運(yùn)作過程中發(fā)生過熱燒毀問題，無法以氣冷方式控制，因此水冷系統(tǒng)了必備的裝置。

　　華測(cè)蔚思博檢測(cè)作為領(lǐng)先可靠度試驗(yàn)業(yè)界的先驅(qū)，經(jīng)全方位評(píng)估，已購入美國MCC設(shè)備公司所制造之HPB-4B IC老化壽命試驗(yàn)設(shè)備，以作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展之關(guān)鍵位置，協(xié)助客戶優(yōu)先完成驗(yàn)證，營銷市場(chǎng)。

?      芯片超高功耗老化壽命試驗(yàn)

　　▌MCC HPB-4B特性

　　1.機(jī)臺(tái)外觀

　　與傳統(tǒng)MCC設(shè)備結(jié)構(gòu)相似，相同的操作接口，方便人員訓(xùn)練使用。但機(jī)構(gòu)內(nèi)建了水冷系統(tǒng)，屬于此設(shè)備的特殊結(jié)構(gòu)。

　　2.硬件架構(gòu)

　　HPB-4B內(nèi)建水冷系統(tǒng)，在超高功耗瓦數(shù)產(chǎn)品的壽命測(cè)試過程中，可以確保維持芯片溫度的穩(wěn)定度，硬件與水冷系統(tǒng)案例如下。

　　3.機(jī)臺(tái)能力

　　機(jī)臺(tái)slot數(shù)：每部14 slots

　　每一slot最少1 DUT，最多達(dá)8 DUTs

　　19組power供給，最大每slot可提供2060安培電流

　　單顆芯片瓦數(shù)范圍50~600W

　　64M向量深度

　　Thermal Diode溫度監(jiān)控

　　密閉式冷卻循環(huán)系統(tǒng)

?      服務(wù)優(yōu)勢(shì)

?      服務(wù)流程