我們的服務(wù)

作為中國第三方檢測與認證服務(wù)的開拓者和領(lǐng)先者,CTI華測檢測為全球客戶提供一站式檢驗、測試、校準(zhǔn)、認證及技術(shù)服務(wù)。

行業(yè)解決方案

服務(wù)能力已全面覆蓋到紡織服裝及鞋包、嬰童玩具及家居生活、電子電器、醫(yī)學(xué)健康、食品及農(nóng)產(chǎn)品……等行業(yè)的供應(yīng)鏈上下游。

特色服務(wù)

全面保障品質(zhì)與安全,推動合規(guī)與創(chuàng)新,彰顯品牌競爭力,實現(xiàn)更高質(zhì)量、更健康、更安全、更綠色的可持續(xù)發(fā)展。

權(quán)威公正 傳遞信任
彰顯品質(zhì) 創(chuàng)造價值
PCB&PCBA測試

PCB以及貼裝后的PCBA是電子信息產(chǎn)品的最關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。CTI華測檢測可以從PCB/PCBA的機械性能、電性能、熱性能、環(huán)境可靠性、失效分析等各方面進行檢測驗證,協(xié)助產(chǎn)品的工藝改進,質(zhì)量與可靠性的提升提供有力的支持。

PCB&PCBA測試

   業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

  如何保證PCB或PCBA的可靠性能?

  如何對PCB或PCBA進行驗證和分析?解決產(chǎn)品的質(zhì)量問題?

   服務(wù)內(nèi)容

一、適用測試標(biāo)準(zhǔn)

J-STD-003印制板的可焊性測試;

GB/T 4588.1無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范;

GB/T 4588.2有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范;

GB/T 4588.3印制板的設(shè)計和使用;

GB/T 4588.4多層印制板分規(guī)范;

GB/T 4677印制板的測試方法;

GB/T 4722印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法;

IPC-5704印制電路板清潔要求;

IPC-6012剛性印制板的條件和性能;

IPC-6013柔性印制板的條件和性能;

IPC-9704印制線路板應(yīng)變測試指南;

IPC-A-600J印制板的可接受性;

IPC-TM-650系列印制電路板試驗方法手冊等。

二、適用產(chǎn)品范圍

電子電氣產(chǎn)品、設(shè)備。

三、常規(guī)樣品要求

請聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)或客服,以具體標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

四、檢測項目

主要測試項目

切片分析

阻燃試驗

SEM/EDS顯微分析和成分分析

翹曲度

FTIR紅外光譜分析

彎曲強度

X-ray透視檢查

導(dǎo)體剝離強度

焊點抗拉/剪切強度

焊盤拉脫強度

鍍層厚度

擊穿電壓

紅墨水試驗

耐電壓

錫須培養(yǎng)/錫須觀察

濕熱絕緣電阻

導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻

CAF導(dǎo)電陽極絲

熱膨脹系數(shù)

表面/體積電阻率

玻璃化轉(zhuǎn)換溫度

介電常數(shù)/介質(zhì)損耗因數(shù)

熱裂解溫度

離子清潔度

爆板時間

離子色譜分析

耐焊接熱

熱應(yīng)力

可焊性

失效分析

解決方案

CTI華測檢測提供全面的可靠性測試一站式解決方案,包括:

  環(huán)境測試

  可靠性測試

  可靠性設(shè)計

  可靠性分析

  產(chǎn)品評估

  可靠性培訓(xùn)及咨詢

   我們的優(yōu)勢

  擁有眾多先進儀器設(shè)備并通過CMA/CNAS資質(zhì)認可,測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠,檢測報告具有國際公信力。

  科學(xué)的實驗室信息管理系統(tǒng),保障每個服務(wù)環(huán)節(jié)的高效運轉(zhuǎn)。

  技術(shù)專家團隊實踐經(jīng)驗豐富,可提供專業(yè)、迅速、全面的一站式服務(wù)。

  服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球,眾多一線品牌指定合作實驗室。

   服務(wù)流程

   常見問題

1.測試周期需要多久?

正常周期為5-7個工作日(樣品在試驗箱或試驗臺內(nèi)時間除外)。如需加急,請聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)或者客服。

2.導(dǎo)體剝離強度測試,客戶寄樣有什么要求?

剝離強度測試,需要客戶自己蝕刻制樣,可以依據(jù)GB/T 4722或IPC-TM-650 2.4.8C的要求。

3.CAF測試,結(jié)果怎么判定?

CAF導(dǎo)電陽極絲,可以通過測試后的絕緣電阻變化進行評價,也可以對樣品進行切片檢查陽極絲的生長情況。

4.可焊性測試前的預(yù)處理條件有哪些方法選擇?

蒸汽老化、恒定濕熱、干熱這幾種是可焊性測試前樣品預(yù)處理的常用條件。

5.可焊性測試方法怎么選擇?

如果沒有特定要求,一般建議:PCB樣品選擇Dip-look法,單個PCB焊盤或者元件引腳等選擇潤濕天平法,針對錫膏的可焊性一般選擇潤濕天平法。

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