業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)
如何保證PCB或PCBA的可靠性能?
如何對PCB或PCBA進行驗證和分析?解決產(chǎn)品的質(zhì)量問題?
服務(wù)內(nèi)容
一、適用測試標(biāo)準(zhǔn)
J-STD-003印制板的可焊性測試;
GB/T 4588.1無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范;
GB/T 4588.2有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范;
GB/T 4588.3印制板的設(shè)計和使用;
GB/T 4588.4多層印制板分規(guī)范;
GB/T 4677印制板的測試方法;
GB/T 4722印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法;
IPC-5704印制電路板清潔要求;
IPC-6012剛性印制板的條件和性能;
IPC-6013柔性印制板的條件和性能;
IPC-9704印制線路板應(yīng)變測試指南;
IPC-A-600J印制板的可接受性;
IPC-TM-650系列印制電路板試驗方法手冊等。
二、適用產(chǎn)品范圍
電子電氣產(chǎn)品、設(shè)備。
三、常規(guī)樣品要求
請聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)或客服,以具體標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。
四、檢測項目
主要測試項目 |
|
切片分析 |
阻燃試驗 |
SEM/EDS顯微分析和成分分析 |
翹曲度 |
FTIR紅外光譜分析 |
彎曲強度 |
X-ray透視檢查 |
導(dǎo)體剝離強度 |
焊點抗拉/剪切強度 |
焊盤拉脫強度 |
鍍層厚度 |
擊穿電壓 |
紅墨水試驗 |
耐電壓 |
錫須培養(yǎng)/錫須觀察 |
濕熱絕緣電阻 |
導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻 |
CAF導(dǎo)電陽極絲 |
熱膨脹系數(shù) |
表面/體積電阻率 |
玻璃化轉(zhuǎn)換溫度 |
介電常數(shù)/介質(zhì)損耗因數(shù) |
熱裂解溫度 |
離子清潔度 |
爆板時間 |
離子色譜分析 |
耐焊接熱 |
熱應(yīng)力 |
可焊性 |
失效分析 |
▍解決方案
CTI華測檢測提供全面的可靠性測試一站式解決方案,包括:
環(huán)境測試
可靠性測試
可靠性設(shè)計
可靠性分析
產(chǎn)品評估
可靠性培訓(xùn)及咨詢
我們的優(yōu)勢
擁有眾多先進儀器設(shè)備并通過CMA/CNAS資質(zhì)認可,測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠,檢測報告具有國際公信力。
科學(xué)的實驗室信息管理系統(tǒng),保障每個服務(wù)環(huán)節(jié)的高效運轉(zhuǎn)。
技術(shù)專家團隊實踐經(jīng)驗豐富,可提供專業(yè)、迅速、全面的一站式服務(wù)。
服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球,眾多一線品牌指定合作實驗室。
服務(wù)流程
常見問題
1.測試周期需要多久?
正常周期為5-7個工作日(樣品在試驗箱或試驗臺內(nèi)時間除外)。如需加急,請聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)或者客服。
2.導(dǎo)體剝離強度測試,客戶寄樣有什么要求?
剝離強度測試,需要客戶自己蝕刻制樣,可以依據(jù)GB/T 4722或IPC-TM-650 2.4.8C的要求。
3.CAF測試,結(jié)果怎么判定?
CAF導(dǎo)電陽極絲,可以通過測試后的絕緣電阻變化進行評價,也可以對樣品進行切片檢查陽極絲的生長情況。
4.可焊性測試前的預(yù)處理條件有哪些方法選擇?
蒸汽老化、恒定濕熱、干熱這幾種是可焊性測試前樣品預(yù)處理的常用條件。
5.可焊性測試方法怎么選擇?
如果沒有特定要求,一般建議:PCB樣品選擇Dip-look法,單個PCB焊盤或者元件引腳等選擇潤濕天平法,針對錫膏的可焊性一般選擇潤濕天平法。